1.产品外观
2.什么是COB显示
COB:Chip On Board发光芯片集成在基板上封装
3.全倒装芯片技术
相对于正装COB封装，倒装COB结构更加简单 LED耐更高电流，制造工艺简化 无金线 散热更佳，稳定性高，且RGB混光效果好。
正装芯片 倒装芯片
4.共阴技术
共阴技术可以将LED灯珠的工作电压由4.2-5V降低到2.8-3.3V，而显示亮度和显示效果却不受影响，最直接的表现就是功耗降低了25%以上，其次就是由于功耗的降低，从而使整屏的屏幕温度降得更低，由于发光二极管的稳定性和寿命与温度成反比，因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更长的寿命，最后就是共阴技术由于取消了多余的电阻，使得集成度进一步提升，更是减少了PCB的元器件数量，稳定性进一步得到提升。
5.COB封装和SMD封装对比
COB封装技术是指将LED发光芯片直接集成在PCB上，而非一颗一颗灯珠焊接于PCB板上。
SMD封装技术是先把LED发光芯片封装为SMD器件，然后通过SMT回流焊将SMD器件焊接在PCB板上。
6. COB封装相对于SMD封装的优势
⑴没有单个灯体直径，间距可以做到更小；
⑵ 减少支架成本，降低芯片热阻，实现高密度封装；
⑶ 灯脚无裸露，可靠性和防护性更高；
⑷PCB和LED贴合式散热，散热效果更好，稳定性更高；封装效率高，节约成本；
7.防护性能高
COB封装具有更强的防水、防尘、防潮、防撞击、防氧化、防静电等防护性能，更具有耐磨、易清洁等特点。
8.超高对比度和刷新
高度还原真实画面，色彩炫丽，观赏性高，图像稳定，动态播放更流畅。
